Specifications
层数
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6层（2层FPCB+4层PCB）
线宽线距
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0.25mm/0.2mm
最小孔径
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0.15mm
表面处理
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沉镍钯金，镍厚：3-8um，钯厚：0.05-0.15um，金厚：0.05-0.15um
工艺
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金线banding
特殊材料
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埋盲孔
Applicable solutions
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