Technical Innovation Seminar
为进一步激励员工加强业务学习和提高专业技术水平，选拔优秀的技术、科研和管理人才，研讨技术创新、工艺提升和提质增效的新突破，尤其是研发项目和技术创新的定位，东莞市科佳电路有限公司于2023年11月开展了本年度职称评审工作，并于2023年12月2日举办了第五届技术创新研讨会！年度职称评审分为初审、复审和述职，演讲答辩人员主要对今年负责的项目和研究成果进行分析、总结和汇报，以及阐述明年的规划，由评审委员会进行提问和评分。其中通过考试获得职称初审答辩资格的共有2人，各初审人员轮番展现自己在专业和技术上取得的成果，并结合自身工作特点，规划未来在实际工作中的应用和提升方向。职称评审的最终结果将在2023年12月底公布。科佳电路第五届技术创新研讨会如期进行，由研发工程部经理Charles主持会议拉开序幕，本次研讨会主要围绕本年度研发开发项目的总结以及新项目的定位和突破方向，会议分为三个流程：研发专项总结汇报及答辩点评、小组研发专项研讨、研发专项责任书签署与颁发。各小组根据不同岗位特性围绕研发专项在研发突破、设计固化、工艺创新等方面提出各自的观点，通过研讨汇总结合，最终由各小组负责人进行汇报。各个项目小组成员签订了2024年研发项目目标责任书，并由公司管理层监督和审批，确立研究开发项目、充分尊重现有人才、矢志创新、实力攻坚，通过新研发项目责任书的签订，分解到每一个落实的小项，将进一步激励各项目小组提供工作效率、明确目标，为公司完成年度开发目标任务奠定坚实基础。
▲董事总经理Steven总结
最后，公司管理层代表分别对2023年第五届技术创新研讨会进行总结，要求始终坚持“技术创新”是公司发展的源泉，研发是公司生命的源泉，工艺技术领先、生产技术稳定、品质质量过硬、专业人才充足是公司立足之本，把握研发的发展领域与方向，为客户提供最优质的产品和高效高质的服务！
2023年职称评审和技术创新研讨会议圆满落幕，这是一次专业能力和素质的考验，也是对自身差距和不足的重新认识，更是对大家成长的鞭策和激励。今后要立足岗位，进一步加强专业技术的学习和研究，提高解决问题、技术攻关、品质管控的能力，为公司创新高质量发展贡献自己的力量!扫描以下二维码关注科佳电路，一个不仅是专业制造载板（IC Substrate）、刚性板（PCB）、柔性板（FPC）和刚挠结合板（Rigid-Flex），专注于小型化、超薄、超厚、细密线路、高可靠性产品，打造差异化经营的优质供应商，而且是一个真心关怀员工的靠谱企业。
