产品中心MEMS传感器
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红外感应控制板
层数 2层 线宽线距 0.2mm/0.2mm 最小孔径 0.15mm 表面处理 电金，镍厚：3-8um，金厚：0.3-0.6um 工艺 金线banding 材料 日本三菱BT白色材料
规格参数
层数
2层
线宽线距
0.2mm/0.2mm
最小孔径
0.15mm
表面处理
电金，镍厚：3-8um，金厚：0.3-0.6um
工艺
金线banding
材料
日本三菱BT白色材料
层数 2层 线宽线距 0.2mm/0.2mm 最小孔径 0.15mm 表面处理 电金，镍厚：3-8um，金厚：0.3-0.6um 工艺 金线banding 材料 日本三菱BT白色材料
2层
0.2mm/0.2mm
0.15mm
电金，镍厚：3-8um，金厚：0.3-0.6um
金线banding
日本三菱BT白色材料
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